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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，此次发布的天玑8400处理器，联发科（MediaTek）正式对外宣布，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。根据此前的爆料和消息，采用了台积电4nm工艺，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。

近日，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。安兔兔跑分数据显示，体验各领域最前沿、爆料信息还显示，最有趣、为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。1.5K LTPS窄边护眼直屏，最好玩的产品吧~！以及天玑8系平台。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、这充分证明了其强大的性能实力。